【泰凌微电子】：国内首家获得Zigbee PRO R23 Zigbee Direct认证的芯片公司
近日，基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书，成为国内首家获得此项认证的芯片公司。值得一提的是，此次通过认证所使用的协议栈，由泰凌完全自主开发，标志着泰凌可提供具有自主知识产权高度优化的整体解决方案。
Zigbee Direct 关键特性
泰凌TLSR9系列SoC
泰凌TLSR9系列SoC此前已经获得802.15.4 MAC/PHY认证。通过搭载本次获得兼容平台认证的协议栈，现已支持Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的核心功能，为用户和开发者带来了安全性、便捷性、兼容性等优势。采用该芯片配套的由泰凌提供的SDK和开发工具，客户可以更轻松的开发Zigbee PRO R23 + Direct的设备。
泰凌TLSR9系列SoC是专为物联网应用设计的低功耗、高性能多协议系统级芯片。该系列芯片可支持广泛的先进物联网连接技术规范，包括经典蓝牙、蓝牙低功耗、蓝牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple Find My、Thread、Matter、2.4GHz专有协议以及多种RTOS，并能够实现部分多协议的并行操作。内置的32位RISC-V MCU配备了DSP和浮点运算扩展指令，强化了芯片的处理能力。
在安全性方面，TLSR9系列SoC的最新型号通过硬件加速的加密模块、片上真随机数生成器和片上安全启动机制，提供了先进的安全性能。它还支持PSA高级安全认证，确保了物联网设备在数据加密和设备启动方面的高标准安全性。
通过泰凌TLSR9系列SoC的助力，Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的关键特性得以在实际产品中得到全面呈现，为用户带来了更加安全、便捷、可靠的智能生活体验。
本文来源：泰凌
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